特許
J-GLOBAL ID：200903076458802027
電子部品収容筐体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉田 研二
, 石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-359222
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193322
出願日： 2002年12月11日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】ケースに封入した樹脂の冷却による体積収縮にともなう、ケースの歪みまたは変形を防止する。【解決手段】リアクトル30をケース32内に収容し、伝熱面34を除くケース32の内面を被覆剤42により被覆し、溶融したエポキシ樹脂44を樹脂封入用開口38からケース32に流し込む。ケース32内に流し込まれたエポキシ樹脂44は、冷却によって体積が収縮するが、この体積収縮は被覆剤42がケース32から剥離することによって生じる空間によって吸収される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
電子部品をケース内に収容し、ケース内に収容された電子部品が樹脂で封入された電子部品収容筐体であって、
ケース内に流し込まれる樹脂と前記ケースとの間に被覆剤が設けられ、ケース内に流し込まれた樹脂が体積収縮した場合に、前記被覆剤と前記ケースとの間に生じる空間によって前記体積収縮が吸収されることを特徴とする電子部品収容筐体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
4E360BD07
, 4E360ED22
, 4E360EE10
, 4E360EE13
, 4E360FA09
, 4E360GA14
, 4E360GB92
, 4E360GC08
, 5E059AA10
, 5E059BB22
, 5E059CC07
