特許

J-GLOBAL ID：200903076464929713

アーク溶接用メッキワイヤ

発明者： 鈴木 啓一 ,  横島 聖一 ,  政家 規生
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-235927
公開番号（公開出願番号）：特開平7-178586
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤ送給性が優れ、通電点の変動を回避できて、ロボット溶接機等において使用する際にも良好なアーク安定性を得ることができるアーク溶接用メッキワイヤを提供する。【構成】 測定対象領域におけるワイヤ表面の実表面積(mm2 )をSa、同じくその見かけ上の面積(mm2 )をSm、測定対象領域におけるメッキ層の下地のワイヤ表面の実表面積(mm2 )をSb、同じくその見かけ上の面積(mm2 )をSnとした場合に、ワイヤ比表面積{(Sa/Sm)-1}を0.05以下とし、下地比表面積{(Sb/Sn)-1}を0.005乃至0.05とする。

請求項（抜粋）：

表面にメッキ皮膜を有するアーク溶接用メッキワイヤにおいて、下記(1)式で定義されるワイヤ比表面積を0.05以下に規制すると共に、下記(2)式で定義される下地比表面積を0.005乃至0.05に規制したことを特徴とするアーク溶接用メッキワイヤ。ワイヤ比表面積=(Sa/Sm)-1 ...(1)但し、Sa;測定対象領域におけるワイヤ表面の実表面積(mm2)Sm;測定対象領域におけるワイヤ表面の見かけ上の面積(mm2)下地比表面積=(Sb/Sn)-1 ...(2)但し、Sb;測定対象領域におけるメッキ層の下地のワイヤ表面の実表面積(mm2)Sn;測定対象領域におけるメッキ層の下地の見かけ上の面積(mm2)

IPC (2件)：

B23K 35/02 ,  C25D 7/06