特許

J-GLOBAL ID：200903076466307833

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者： 渡部 格 ,  八木澤 隆
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-145637
公開番号（公開出願番号）：特開2003-335923
出願日： 2002年05月21日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】 熱時の接着強度に優れ且つ熱時低弾性率であり、耐半田クラック性試験及び耐湿試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離や半導体素子の配線腐食が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)フィラーを必須成分とし、該エポキシ樹脂100重量部中に一般式(1)で示される化合物を5重量部以上含み、且つ一般式(1)で示される化合物、及び全エポキシ樹脂の加水分解性塩素含有量が500ppm以下であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化12】(R1、R2、R3は炭素数1〜8のアルキル基で、それらは同一でも異なっていても良い。nは平均値で0〜1.0の正数)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)フィラーを必須成分とし、該エポキシ樹脂100重量部中に、一般式(1)で示され、かつ加水分解性塩素含有量が500ppm以下である化合物を5重量部以上含み、且つ全エポキシ樹脂の加水分解性塩素含有量が500ppm以下であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】(R1、R2、R3は炭素数1〜8のアルキル基で、それらは同一でも異なっていても良い。nの平均値は、0<n<1.0の正数である)

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01B 1/20 A ,  H01L 21/52 E

Fターム (78件)：

4J002CC043 ,  4J002CC063 ,  4J002CD011 ,  4J002CD012 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DA077 ,  4J002DA097 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002ED056 ,  4J002EJ026 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN01 ,  4J002EN05 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET00 ,  4J002EU116 ,  4J002EV076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB15 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH00 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB02 ,  4J036FB03 ,  4J036FB08 ,  4J036FB09 ,  4J036FB15 ,  4J036JA06 ,  4J036JA15 ,  4J040EC031 ,  4J040EC061 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01