特許
J-GLOBAL ID：200903076468990271

高速度フェムト秒レーザー加工装置および加工方法

発明者：
玉木 裕介

玉木 裕介 について

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佐久間 純

佐久間 純 について

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関田 仁志

関田 仁志 について

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高砂 一弥

高砂 一弥 について


出願人/特許権者：
サイバーレーザー株式会社

サイバーレーザー株式会社 について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-017721
公開番号（公開出願番号）：特開2005-210037
出願日： 2004年01月26日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 高繰り返しフェムト秒レーザー装置を用いて高速で正確な加工ができる加工装置及び方法を提供する。【解決手段】 フェムト秒レーザー装置と、フェムト秒レーザーを集光光学系まで導く光学的手段と、レーザーと加工対象物の相対位置を複数軸で移動させる手段を有し、前記加工対象物の表面又は内部に、100μm以下のライン又はスポット加工を、20J/cm2以下のフルエンスで、1秒間あたり10000回以上のパルス照射によって行うレーザー加工装置を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
フェムト秒レーザー装置と、集光光学系と、フェムト秒レーザーを該集光光学系まで導く光学的手段と、レーザーと加工対象物との相対位置を複数軸で移動させる手段を有し、前記加工対象物の表面又は内部に、100μm以下のライン又はスポット加工を、1mJ/cm2以上20J/cm2以下のフルエンスで、1秒間あたり10000回以上のパルス照射して行うことができるレーザー加工装置。
IPC (5件)：
H01S3/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/08 ,  H01S3/10 ,  H01S3/23
FI (5件)：
H01S3/00 B ,  B23K26/00 N ,  B23K26/08 K ,  H01S3/10 Z ,  H01S3/23
Fターム (25件)：
4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CE01 ,  4E068CE08 ,  4E068CK01 ,  4E068DA02 ,  4E068DA09 ,  4E068DB01 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  5F072AB20 ,  5F072AK01 ,  5F072AK10 ,  5F072JJ06 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK01 ,  5F072KK05 ,  5F072KK18 ,  5F072MM20 ,  5F072SS08 ,  5F072TT01 ,  5F072TT05 ,  5F072TT22 ,  5F072YY06
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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