コンデンサ内蔵基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079734
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267751
出願日： 2000年03月22日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】生産性が高く、回路基板を小型化でき、なおかつデジタル回路の高速化に貢献できるコンデンサ内蔵基板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】粗面化された銅箔1の表面上に、電気泳動電着法によってアクリル系樹脂の誘電体膜2を形成した後、誘電体膜2上の所定の位置にアルミニウム層3を形成して薄型コンデンサを完成させ、前記薄型コンデンサをあらかじめ銅ペースト6を充填したインタースティシャルビアホール5が設けられた絶縁基板4に熱圧着することによって、コンデンサとCPU間の配線距離を短くでき、なおかつ回路基板の小型化を可能にしたコンデンサ内蔵基板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と回路パターンの一部の間に誘電体膜と導電体層とを設けて形成したコンデンサを複数備え、少なくとも同じ面に位置する前記誘電体膜は、同じ材質でかつ厚さがほぼ同一であるコンデンサ内蔵基板。

IPC (7件)：

H05K 3/46 , H01G 2/06 , H01G 4/33 , H01G 4/18 321 , H01G 4/18 324 , H01G 4/18 330 , H01G 4/20

FI (7件)：

H05K 3/46 Q , H01G 4/18 321 , H01G 4/18 324 Z , H01G 4/18 330 A , H01G 4/20 , H01G 1/035 E , H01G 4/06 102

Fターム (32件)：

5E082AA20 , 5E082AB01 , 5E082BB02 , 5E082BB05 , 5E082CC05 , 5E082EE03 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE30 , 5E082EE31 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FF14 , 5E082FG03 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG34 , 5E082FG36 , 5E082FG37 , 5E082FG38 , 5E082FG39 , 5E082LL15 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346EE13 , 5E346EE19 , 5E346FF45 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH31

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