半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291143
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148599
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】半導体素子の気密封止を完全とし、半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子3が搭載される搭載部1aを有する絶縁基体1と、前記搭載部1aを囲繞し、内部に半導体素子3を収容する空所を形成する絶縁枠体2とを、その間に外部リード端子4を挟んで樹脂製接着剤5を介し接着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記樹脂製接着剤5をビスフェノールA型エポキシ樹脂100 重量%に対して、シリカ粉末を200 乃至300 重量%、酸無水物系硬化剤を30乃至50重量%、アミン系硬化剤を5 乃至20重量%、シランカップリング剤を0.5 乃至2 重量%添加したもので形成した。

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部を囲繞し、内部に半導体素子を収容する空所を形成する絶縁枠体とを、その間に外部リード端子を挟んで樹脂製接着剤を介し接着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記樹脂製接着剤をビスフェノールA型エポキシ樹脂100 重量%に対して、シリカ粉末を200 乃至300 重量%、酸無水物系硬化剤を30乃至50重量%、アミン系硬化剤を5 乃至20重量%、シランカップリング剤を0.5 乃至2 重量%添加したもので形成したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/10 , C09J163/00 JFK

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