特許
J-GLOBAL ID：200903076488698224
自己診断機能付き半導体製造装置及びその自己診断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-104233
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314733
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体製造装置に生じた小さな精度低下を自己診断して精度の低下を回復させ、加工製品の品質を長期的に安定させる。【構成】 ファインアラメイント部18は、精度点検用標準ウエハ30をアライメント状態に位置決めした状態で、カッティングテーブル11を規則的パターン32A、34Aの則的な間隔分送り操作した時の規則的パターン32A、34Aの位置を検出する。そして、点検手段19はファインアラメイント部18の検出値に基づいて半導体装置の位置決め精度を点検する。また、ファインアラメイント部18は、精度点検用標準ウエハ30をアライメント状態に位置決めした状態で、カッティングテーブル11を不規則的パターン32B、32C、34B、34Cの不規則的な間隔分送り操作した時の不規則的パターン32B、32C、34B、34Cの位置を検出する。そして、点検手段19はファインアラメイント部18の検出値に基づいて半導体製造装置の機械精度を点検する。
請求項（抜粋）：
少なくともX、Y、Z軸方向のいずれか1軸方向に移動可能な移動機構手段が備えられた自己診断機能付き半導体製造装置において、規則的な間隔をおいて位置決め精度点検パターンが形成されると共に該位置決め精度点検パターンに平行に不規則な間隔をおいて機械精度点検パターンが形成された精度点検用標準ウエハと、該精度点検用標準ウエハを格納する格納部と、該格納部から取り出した前記精度点検用標準ウエハを該精度点検用標準ウエハのアライメント位置まで搬送可能であって、前記アライメント位置から前記格納部に格納可能な搬送手段と、前記アライメント位置まで搬送された前記精度点検用標準ウエハのパターン方向と前記移動機構手段の移動軸方向とを一致させ、前記移動機構手段を前記規則的な間隔分送り操作した時の前記位置決め精度点検パターン位置を検出し、かつ、前記移動機構手段を前記不規則的な間隔分送り操作した時の前記機械精度点検パターン位置を検出するアライメント手段と、該アライメント手段が検出した前記位置決め精度点検パターン位置の検出値と前記規則的な間隔に基づいて前記移動機構手段の位置決め精度を点検し、かつ、前記アライメント手段が検出した前記機械精度点検パターン位置の検出値と前記不規則的な間隔に基づいて前記移動機構手段の機械精度を点検する点検手段と、を備えたことを特徴とする自己診断機能付き半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, H01L 21/027
, H01L 21/78
