新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-298482
公開番号（公開出願番号）：特開2000-190420
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：

【要約】【課題】銅張り積層板の穴あけレーザー加工時に、該積層板にバリが生じることなく、弱いレーザー出力であっても加工可能であり、さらにファインピッチの形成が可能な銅張り積層板を形成しうるようなプリント配線板形成用複合箔およびその製造方法、銅張り積層板を提供する。【解決手段】導電性支持体と、該支持体表面に設けられた有機系剥離層と、該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群とからなる複合箔。導電性支持体表面に有機系剥離層を形成したのち、該支持体の有機系剥離層上にメッキ浴を用いて、10〜50A/dm2の電流密度で有機系剥離層上に導電性微粒子群を電析させる複合箔の製造方法。該複合箔が、基材表面に接合されてなる銅張り積層板。該複合箔を基材表面に接合したのち、導電性支持体のみを除去してなる銅張り積層板。

請求項（抜粋）：

導電性支持体と、該支持体表面に設けられた有機系剥離層と、該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群とからなることを特徴とする複合箔。

IPC (3件)：

B32B 15/08 , H05K 1/09 , C22C 9/00

FI (3件)：

B32B 15/08 J , H05K 1/09 A , C22C 9/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-155508 出願人：日東電材株式会社
特開平2-268498
特開昭63-274795

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