特許

J-GLOBAL ID：200903076491385652

充填シート

発明者： 木村 直樹 ,  贄川 潤 ,  二宮 淳司 ,  宮原 利雄
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142843
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330502
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 熱抵抗小さく被冷却部品とヒートシンクとを接続するための充填シートを提供すること。【解決手段】 シリコーンゴム30に炭素繊維10を、面に沿った方向か、厚さ方向び配向させた充填シート40。

請求項（抜粋）：

炭素繊維が混合されたゴムを主成分とし、前記炭素繊維がシートの面に沿って配向されている充填シート。