特許
J-GLOBAL ID：200903076493997876
フッ素含有プラズマを用いた、フラックス無しはんだ付け予備処理システムと、はんだ付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-514638
公開番号（公開出願番号）：特表平9-505001
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】フラックス剤を用いず、銅層にフッ素含有プラズマを照射することにより、銅層のはんだ付けを行う。照射の後、銅層表面にはんだが載置され、溶融される。溶融は低温下で、加圧雰囲気の下で、不活性ガス又は酸素含有雰囲気の下で、標準的な溶融装置を用いて行われる。フラックス無しはんだ付け試料の予備処理システムは、試料を入れる開口と室内で試料を保持するための試料ホルダーを有する試料収容室を備える。試料室の延長部分が試料室の外側に伸びる。この試料室延長部分から開口を通って試料室に至る通路が形成される。フッ素含有ガスがこの試料室の延長部分に供給される。マイクロ波オーブンからなるマイクロ波エネルギー源が試料室延長部分を囲むように配置される。このマイクロ波オーブンは試料室延長部分内でプラズマを発生させ、フッ素含有ガスを原子状フッ素に分離する。有孔アルミニウム板が通路を横断するように配置され、試料室延長部分から試料室に至る通路内で、通路を横断するプラズマを阻止し、その間にフッ素原子が試料室延長部分から試料室に至る通路内を横断するのを許容する。より大きな試料に均一な予備処理を行うために、第二の試料室延長部分、ガス供給手段及びマイクロ波オーブンを付加することが出来る。
請求項（抜粋）：
フラックス剤を用いる必要が無く銅層にはんだ付けする方法において、銅の表面をもつ銅層に、フッ素含有プラズマを照射する工程と、前記銅層の銅表面にはんだを載置する工程とからなるはんだ付け方法。
IPC (2件)：
B23K 1/20
, H05K 3/34 506
B23K 1/20 H
, H05K 3/34 506 J
