特許
J-GLOBAL ID：200903076500320208
光通信モジュール及びその製造方法、光通信装置、電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲葉 良幸
, 田中 克郎
, 大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-159566
公開番号（公開出願番号）：特開2004-361630
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】小型化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。【解決手段】本発明の光通信モジュール1は、第1の面21と第2の面22との間に光ファイバを挿入可能な貫通孔12を有する基板片11と、基板片11の第1の面21に、貫通孔12を覆うように配置される透光性樹脂膜16と、透光性樹脂膜16上の少なくとも一面に配置される配線膜17と、配線膜17に接続され、貫通孔12上に透光性樹脂膜16を介して設置される光素子13と、透光性樹脂膜16、配線膜17及び光素子13を含んで基板片11をその第1の面21側から第2の面22側に渡って封止すると共に該第2の面22側の貫通孔12の入口を開口する封止材15と、を含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の面と第2の面との間に光ファイバを挿入可能な貫通孔を有する基板片と、
前記基板片の第1の面に、前記貫通孔を覆うように配置される透光性樹脂膜と、
前記透光性樹脂膜上の少なくとも一面に配置される配線膜と、
前記配線膜に接続され、前記貫通孔上に前記透光性樹脂膜を介して設置される光素子と、
前記透光性樹脂膜、前記配線膜及び前記光素子を含んで前記基板片をその第1の面側から第2の面側に渡って封止すると共に該第2の面側の前記貫通孔の入口を開口する封止材と、
を含む光通信モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA13
, 2H037DA15
, 2H037DA31
, 2H037DA36
