特許

J-GLOBAL ID：200903076502533217

プリント配線板、その製造方法及びその製造用ラミネート

発明者： ヘルムート ブルックナー ,  ジークフリード クェプニック ,  ワーナー ウゴワイザー
出願人/特許権者： エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン ,  ヒュルス トロイスドルフ アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-293285
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304369
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【構成】 第1導体パターンを支持する支持板2と絶縁性接着剤層11により支持板2に結合された第2導体パターン17とを具える。接着剤層11に第1導体パターン3の接続部に対応する孔12,13を設け、第2導体パターン17の接続部18,19をこの孔まで延在させ、両接続部をこの孔を介して導電材料接続部28,29により相互接続する。第1導体パターン3を接着剤層11で覆われた部分においてのみ支持板2内に押し込むと共に、孔12,13で囲まれた第1導体パターン3の各接続部4,5を第2導体パターン17の接続部の方向に彎曲した形状にする。【効果】 第1導体パターン3と第2導体パターン17とを絶縁性接着剤層11により完全に絶縁することができると共に、両パターンの接続部4,5及び18,19を孔12,13を介して導電材料接続部28,29により良好に相互接続することができる。

請求項（抜粋）：

支持板と、該支持板の片面に結合された、接続部を有する第1導体パターンと、前記支持板の第1導体パターン側に電気絶縁性接着材料から成る接着剤層を介して結合された、接続部を有する第2導体パターンとを具え、前記接着剤層が前記第1導体パターンの接続部に至る少なくとも1つの開口又は孔を具え、前記第2導体パターンの接続部が前記孔まで延在し、該孔を介して前記第1導体パターンの接続部と前記第2導体パターンの接続部とを導電材料接続部により電気的に相互接続することができ、該導電材料接続部が軟質状態において相互接続すべき第1及び第2導体パターンの接続部上に分布し得る材料から成ることを特徴とする2層または多層プリント配線板において、前記第1導体パターンが前記接着剤層で覆われた部分においてのみ第1導体パターンに隣接する支持板の領域内に完全に押し込まれ、且つ前記第1導体パターンの各接続部が前記接着剤層の孔で囲まれた部分において少なくとも部分的に前記第2導体パターンの接続部の方向に彎曲した形状を有するようにしたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭56-041200
  
• 特開昭61-256696