特許
J-GLOBAL ID：200903076509644740

積層セラミック電子部品

発明者：
小島 達也

小島 達也 について

, 
外海 透

外海 透 について

, 
室澤 尚吾

室澤 尚吾 について

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政岡 雷太郎

政岡 雷太郎 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 阿部 美次郎 ,  武井 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-066046
公開番号（公開出願番号）：特開2007-243040
出願日： 2006年03月10日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】小型化・容量増加を阻害することなく、上下面から左右側面に達するクラックの発生を抑制することができる積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 積層セラミックコンデンサ1においては、セラミック基体3に複数の内部電極5、7が埋設されており、内部電極とその間のセラミック層とによって構成される機能領域51と、その周囲に形成される環状断面の保護領域53とを備える。保護領域における上下方向の肉厚をtとし、左右方向の肉厚をWgとした場合、0<t/Wg≦0.80を満たす。より好適には、0<t/Wg≦0.57を満たす。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
セラミック基体に複数の導電層が埋設されている積層セラミック電子部品であって、 前記複数の導電層とその間のセラミック層とによって構成される機能領域と、 前記機能領域の周囲に形成される環状断面の保護領域とを備え、 前記保護領域における上下方向の肉厚をtとし、左右方向の肉厚をWgとした場合、 0<t/Wg≦0.80を満たす、 積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (2件)：
H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C
Fターム (7件)：
5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC31 ,  5E082EE04 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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