特許
J-GLOBAL ID：200903076515053214

微小ケミカルデバイスの製造方法

発明者：
穴澤 孝典

穴澤 孝典 について

, 
寺前 敦司

寺前 敦司 について


出願人/特許権者：
財団法人川村理化学研究所

財団法人川村理化学研究所 について


代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-056436
公開番号（公開出願番号）：特開2000-248076
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：
【要約】【課題】 表面に溝を有する部材と他の部材との間を完全に密着させた状態で接着し、しかもごく細い溝を閉塞することなく接着する方法を提供すること。【解決手段】 部材(B)に架橋重合性化合物を含有する組成物(C)を塗布し、次いで組成物(C)が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度に半硬化させた状態で、部材(B)の組成物(C)からなる塗布面(b)と、 表面に幅1〜1000μm、深さ1〜1000μmの溝を有する部材(A)の溝を有する面(a)とを接触させ、 その状態で組成物(C)を完全に硬化させることからなる、部材(A)と部材(B)との間にキャピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの製造方法。
請求項（抜粋）：
表面に幅1〜1000μm、深さ1〜1000μmの溝を有する部材(A)と他の部材(B)を接着することにより部材(A)と部材(B)との間にキャピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの製造方法であって、部材(B)に架橋重合性化合物を含有する組成物(C)を塗布し、次いで架橋重合性化合物を含有する組成物(C)が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度に半硬化させた状態で、部材(B)の架橋重合性化合物を含有する組成物(C)からなる塗布面(b)と部材(A)の溝を有する面(a)とを接触させ、その状態で架橋重合性化合物を含有する組成物(C)を完全に硬化させることにより接着することを特徴とする微小ケミカルデバイスの製造方法。
IPC (10件)：
C08J 5/12 CER ,  C08J 5/12 CEZ ,  C08F 2/46 ,  C09J 5/00 ,  C08L 25/04 ,  C08L 33/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 69/00 ,  C08L 81/06 ,  C08L101/16
FI (10件)：
C08J 5/12 CER ,  C08J 5/12 CEZ ,  C08F 2/46 ,  C09J 5/00 ,  C08L 25/04 ,  C08L 33/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 69/00 ,  C08L 81/06 ,  C08L101/00
Fターム (39件)：
4F071AA22B ,  4F071AA33B ,  4F071AA43B ,  4F071AA50B ,  4F071AA64B ,  4F071AC10A ,  4F071AC19A ,  4F071AF01A ,  4F071AF07A ,  4F071AF13A ,  4F071CA01 ,  4F071CB02 ,  4F071CB04 ,  4F071CC03 ,  4F071CC04 ,  4F071CD03 ,  4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002BG072 ,  4J002BG132 ,  4J011QA03 ,  4J011QA08 ,  4J011QA13 ,  4J011QA17 ,  4J011QA19 ,  4J011QA39 ,  4J011SA00 ,  4J011UA01 ,  4J011UA03 ,  4J011WA06 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DK001 ,  4J040GA00 ,  4J040GA17 ,  4J040JB07 ,  4J040MA10 ,  4J040PA18 ,  4J040PA32
引用特許：
審査官引用 (4件)
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