特許

J-GLOBAL ID：200903076522107656

鉄及び鉄基合金の硬化方法

発明者： 佐近 茂俊 ,  今井 順二
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-037988
公開番号（公開出願番号）：特開平9-228024
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】 鉄及び鉄基合金からなる基体に鉄-アルミニウム合金層を簡便に形成する。必要な部分にのみ鉄-アルミニウム合金層を容易に形成する。鉄-アルミニウム合金層の形成と同時に基体の硬度を高める。【解決手段】 鉄及び鉄基合金からなる基体1にアルミニウムを付着させた後、部分的に加熱処理することによりアルミニウムを溶融させると同時に鉄-アルミニウム合金層2を形成する。

請求項（抜粋）：

鉄及び鉄基合金からなる基体にアルミニウムを付着させた後、部分的に加熱処理することによりアルミニウムを溶融させると同時に鉄-アルミニウム合金を形成することを特徴とする鉄及び鉄基合金の硬化方法。