特許
J-GLOBAL ID:200903076524289930

冷却デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-326422
公開番号(公開出願番号):特開平6-177299
出願日: 1992年12月07日
公開日(公表日): 1994年06月24日
要約:
【要約】【構成】平板電極31,32とその端部に配置した側板5,6とにより空間37を形成し、その空間37に可撓性フィルム4をS字状に固定した冷却デバイス1を、半導体パッケ-ジ2に一方の平板電極31を密着させて固定し、夫々の平板電極に交互に通電して可撓性フィルム4のS字状部分を移動させる。【効果】S字状部が左右に移動することによって、空間内の半導体パッケ-ジによって暖められた空気が排除される。簡単な構成で、軸受などの摺動部分がなく消費電力の少ない薄型でかつ放熱効果の高い冷却デバイスが形成でき、電子回路基板の高密度な実装が可能になる。
請求項(抜粋):
両端が固定された可撓性フィルムと、この可撓性フィルムが変形態様を変えるための可撓性フィルム駆動手段とを具備したことを特徴とする冷却デバイス。
IPC (2件):
H01L 23/467 ,  H05K 7/20
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平2-213200

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