特許

J-GLOBAL ID：200903076527360732

クリーム半田塗布用マスク

発明者： 滝口 純嗣 ,  河本 信子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-216101
公開番号（公開出願番号）：特開平7-061157
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【目的】 電子部品リード同士の短絡発生等を防止する。【構成】 マスク本体12に開口窓12a,12bを設けることにより回路基板2へのマスク合わせ状態においてリード挿入孔4の開口中央部を含む開口一部を覆うようなマスク部12cを形成した。このため、リード挿入孔4の開口一部を覆うクリーム半田5aが回路基板2上のクリーム半田5bによって保持されるから、従来のようにクリーム半田が回路基板2の部品実装面側に流出せず、相互に隣り合う2つの電子部品リード間に対する半田ボールの入り込みを阻止することができる。

請求項（抜粋）：

リード挿入孔を有する回路基板上にクリーム半田を塗布するためのマスク本体を備え、このマスク本体に開口窓を設けることによりマスク合わせ状態において前記リード挿入孔の開口中央部を含む開口一部を覆うようなマスク部を形成したことを特徴とするクリーム半田塗布用マスク。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• メタルマスク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-117671   出願人：日本アビオニクス株式会社