金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法と装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194654
公開番号（公開出願番号）：特開平9-195048
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】金属ストリップと金属不含の部分との間に明確な移行部が得られるように公知の、金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法と装置を改良する。【解決手段】蒸着ゾーン(5)を通過し、かつカバーテープ(4)と絶縁テープ(3)とをこれらが互いに離れるように案内した後、カバーテープ(4)をその直ぐ近くに配置した加熱装置(7)で加熱することによって蒸着していた油をカバーテープ(4)から取除き、カバーテープ(4)に蒸発器(8)を用いて油を蒸着し、次いでカバーテープ(4)を金属化すべき絶縁テープ(3)と集合するように案内し、引続き両テープ(3および4)を一緒に蒸着ゾーン(5)を通過案内する。

請求項（抜粋）：

金属不含のストリップを形成すべき絶縁テープ(3)の領域を、絶縁テープ(3)に当接してしかも絶縁テープと等速度で一緒に走行する、無端の、金属蒸発器(6)に面した方の面が蒸着ゾーン(5)内へ走入する前に油を蒸着されたカバーテープ(4)で覆うことによって、電気コンデンサに使用される絶縁テープ(3)の金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法において、蒸着ゾーン(5)を通過し、かつカバーテープ(4)と絶縁テープ(3)とをこれらが互いに離れるように案内した後、カバーテープ(4)をその直ぐ近くに配置した加熱装置(7)で加熱することによって蒸着していた油をカバーテープ(4)から取除き、カバーテープ(4)に蒸発器(8)を用いて油を蒸着し、次いでカバーテープ(4)を金属化すべき絶縁テープ(3)と集合するように案内し、引続き両テープ(3および4)を一緒に蒸着ゾーン(5)を通過案内することを特徴とする、金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法。

IPC (4件)：

C23C 14/56 , C23C 14/20 , H01G 4/015 , H01G 4/18

FI (3件)：

C23C 14/56 J , C23C 14/20 , H01G 4/24 331 B

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