特許

J-GLOBAL ID：200903076531423447

薄膜加工装置および加工方法

発明者： 黒田 雅博 ,  宇田 和孝 ,  小鍛冶 聡司
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (2件)： 工藤 実 ,  中尾 圭策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-184577
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019818
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】膜の除去する部分の膜厚に合わせてレーザビームの強度を調整することができる薄膜加工装置を提供すること。【解決手段】本発明の薄膜加工装置は、基板(10)上に形成された膜(13)の厚さを測定する膜厚測定部と、膜(13)の一部を除去するレーザビーム(50)を出力するレーザ(1)と、膜厚測定部で測定された膜(13)の厚さに基き、レーザビーム(50)の強さを調整するレーザ調整部(2、7)と、を具備する。膜厚測定部は、膜に電磁波を照射する照射部(5)と、膜(13)を透過した電磁波を計測する計測部(6)とを具備する。膜厚測定部により除去する部分の膜厚を測定して、レーザビーム(5)の強度を好適に調整することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に形成された膜の厚さを測定する膜厚測定部と、 前記膜の一部を除去するレーザビームを出力するレーザと、 前記膜厚測定部で測定された前記膜の厚さに基き、前記レーザビームの強さを調整するレーザ調整部と、 を具備し、 前記膜厚測定部は、前記膜に電磁波を照射する照射部と、前記膜を透過した前記電磁波を計測する計測部とを具備する、 薄膜加工装置。

IPC (3件)：

H01L31/04 ,  B23K26/00 ,  G01B11/06

FI (3件)：

H01L31/04 B ,  B23K26/00 C ,  G01B11/06 Z

Fターム (23件)：

2F065AA30 ,  2F065BB01 ,  2F065CC25 ,  2F065CC31 ,  2F065FF44 ,  2F065FF46 ,  2F065GG21 ,  2F065HH13 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ09 ,  2F065LL00 ,  2F065NN20 ,  2F065PP12 ,  4E068AC01 ,  4E068CA02 ,  4E068CB08 ,  4E068CC01 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  5F051AA05 ,  5F051BA11 ,  5F051EA16