特許

J-GLOBAL ID：200903076534273896

セラミック電子部品

発明者： 高橋 優
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-306873
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129476
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 外部電極の素子への固着強度が大きく、信頼性に優れたセラミック電子部品を提供する。【解決手段】 セラミック1中にダミー内部電極5を配設し、その一部を素子表面の外部電極4が配設される位置に露出させることにより、外部電極4をセラミック1及び内部電極2の露出部分に接合させるとともに、ダミー内部電極5の露出部分にも接合させる。また、ダミー内部電極5をセラミック1中に所定の間隔をおいて多数層配設し、その端部を素子表面の外部電極4が配設される位置に露出させ、外部電極4をセラミック1及び内部電極2の露出部分に接合させるとともに、多数層のダミー内部電極5の露出部分にも接合させる。

請求項（抜粋）：

セラミック中に内部電極を配設し、その一部を表面に露出させた素子に、前記露出部分を介して内部電極と接続する外部電極を配設してなるセラミック電子部品であって、セラミック中にダミー内部電極を配設し、その一部を素子表面の外部電極が配設される位置に露出させることにより、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部電極の露出部分に接合させるとともに、ダミー内部電極の露出部分にも接合させるようにしたことを特徴とするセラミック電子部品。