特許
J-GLOBAL ID：200903076545519617
スパッタリングカソード及びスパッタリング装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-136125
公開番号（公開出願番号）：特開平8-302464
出願日： 1995年05月10日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：
【要約】【目的】 スパッタ粒子の回り込みや侵入がないスパッタリングカソード、及びスパッタリング装置を提供する。【構成】 ターゲット81,82と、誘導結合RFコイル31,32と、開閉可能なシャッター121,122とがこの順で配置された薄膜源181,182の、前記誘導結合RFコイル31,32にプラズマの電位を制御するプラズマ電位制御装置32を接続する。プラズマ電位を下げられるので、前記薄膜源181,182周囲にカソードカバー91,92を設けることができ、基板表面に不純物が付着しなくなる。また、一つの成膜室内に異なる成分のターゲットを有するスパッタリングカソードを複数配置してもクロスコンタミネーションが発生しなくなる。前記カソードカバーに、前記プラズマを構成するスパッタリングガスの導入孔を設け、スパッタ圧力を下げると、基板にプラズマダメージを与えないようにできる。
請求項（抜粋）：
ターゲットと、誘導結合RFコイルと、開閉可能なシャッターとがこの順で配置された薄膜源を有するスパッタリングカソードであって、前記薄膜源の周囲にカソードカバーが設けられ、前記誘導結合RFコイルには、前記ターゲットのスパッタリングを行うプラズマの電位を制御するプラズマ電位制御装置が接続されたことを特徴とするスパッタリングカソード。
FI (2件)：
C23C 14/34 C
, C23C 14/34 M
