特許
J-GLOBAL ID：200903076561300820
PLCCソケツトとその基板への実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-155003
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006787
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【構成】インシュレータ1は全体の厚みを抑えるために、なるべく低くしてある。PLCCパッケージ底当り面4は図示していないICを固定する役目を持つ。全体の厚みを抑えるためにはここをなるべく薄く造る必要がある。ピン3は用途に応じてインシュレータ1の上部から四方に出したものや、下部から水平に出したものがある。【効果】パッケージのロープロフィール化が可能となる。
請求項（抜粋）：
ICを支えるインシュレータと、ICのピンと接触するコンタクトと、基板に半田付けされるピンとから構成されるPLCCソケットにおいて、前記インシュレータは必要最小限の厚みを有し、前記基板に半田付けされるピンは前記インシュレータの側面から四方に伸ばして配設されたことを特徴とするPLCCソケット。
IPC (2件)：
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