特許
J-GLOBAL ID：200903076570539126
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-020140
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213443
出願日： 1995年02月08日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【構成】マルチチャンバ型の半導体製造装置において、複数個の処理室を縦型に積層し、搬送機構を縦方向にも移動可能にした装置。【効果】半導体製造装置の装置占有床面積低減,小型化の効果がある。
請求項（抜粋）：
半導体材料を処理する処理室と、前記半導体材料を搬送する搬送室と搬送機構と、前記処理室を真空排気する機構とを含む半導体製造装置において、前記処理室を複数個有し、これらを一式の搬送機構で連結し、かつ前記複数個の処理室の装置本体設置床面からの高さが、前記複数個の処理室のうちの最も高さの低い処理室の高さの1/2の距離以上に異なることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
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