特許

J-GLOBAL ID：200903076573421940

半導体装置の放熱フィン

発明者： 平野 尚彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214022
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061385
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】冷媒の流速、流通経路などに対して、フィン全体の放熱効率が大きくなるように放熱フィン各々のフィンの放熱効率を向上させるフィン形状とする。【構成】半導体パッケージ11内の半導体チップ12はマウント部材13に固着されている。アウターリード14は半導体チップ12に関係する信号を入力または出力するようにパッケージ11外に導出されている。上記マウント部材13において、半導体チップ12の固着面と反対面には接合部材15を介して放熱フィン16が取付けられている。この放熱フィン16はこの半導体パッケージ11が実装される筐体内での冷媒の流速、及び流通経路に対して、フィン全体で均一なフィン効率を得られるようにフィン形状を変化させてある。

請求項（抜粋）：

半導体装置を実装する筐体の内部で冷媒が移動するその進行方向にしたがって各々のフィンに形状変化を有していることを特徴とする半導体装置の放熱フィン。