特許

J-GLOBAL ID：200903076574692131

複合材料及び回路基板

発明者： 三森 義美 ,  田原 一憲 ,  沢田 良三 ,  こと子 盛夫
出願人/特許権者： 日立金属株式会社 ,  日立金属マグテック株式会社 ,  日立金属トレーデイング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-389489
公開番号（公開出願番号）：特開2002-188007
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導性及び成形性に優れた、従来とは異なる組成の複合材料を提供する。【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂:2〜90重量部と、フッ化カルシウム粒子:98〜10重量部とからなることを特徴とする複合材料。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンスルフィド樹脂:2〜90重量部と、フッ化カルシウム粒子:98〜10重量部とからなることを特徴とする複合材料。

IPC (8件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/16 ,  C08K 7/04 ,  C08K 7/16 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (9件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/16 ,  C08K 7/04 ,  C08K 7/16 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 S

Fターム (30件)：

4J002BD122 ,  4J002BG002 ,  4J002CF002 ,  4J002CL002 ,  4J002CN011 ,  4J002DA019 ,  4J002DC008 ,  4J002DD036 ,  4J002DE099 ,  4J002DE107 ,  4J002DE137 ,  4J002DE149 ,  4J002DE237 ,  4J002DF019 ,  4J002DG057 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ019 ,  4J002DJ029 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK009 ,  4J002DL009 ,  4J002FA042 ,  4J002FA048 ,  4J002FA049 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05