特許

J-GLOBAL ID：200903076579297427

回路モジュールの製造方法

発明者： 鈴木 一高 ,  都竹 浩一郎 ,  中澤 睦士 ,  藤井 知徳 ,  上野 光生 ,  藤川 巌 ,  渋谷 和行
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350690
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190209
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 電子部品及び基板等が受ける熱的及び機械的ダメージを軽減して部品接続を良好に行える回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 レーザ光線透過性の基板3を通じて基板電極3a(バンプ2)に向けてレーザ光線LBを照射することにより、電子部品全体及び基板全体の温度が常温から急激に上昇することを防止してその熱的ダメージを軽減することができると共に、熱膨張係数の違いを原因として発生する応力を低減してその機械的ダメージを軽減することができる。また、上記レーザ光線LBの照射と同時にバンプ2に熱と超音波振動の何れか一方を付与することにより、部品接続に必要な熱エネルギーをこれら熱及び超音波振動、または熱と超音波振動と熱の一方により補って、部品接続時間を短縮することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品と基板とを電気的に接続する回路モジュールの製造方法において、部品電極と基板電極の一方に接合材を設け、電子部品を基板に載置した状態で、接合材に向けてレーザ光線または電磁波を照射すると同時に、該接合材に熱と超音波振動の少なくとも一方を付与する、ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/005

FI (2件)：

H05K 3/34 507 E ,  B23K 1/005 A