特許
J-GLOBAL ID：200903076580689240
回路装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-225109
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037214
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】 セラミック基板、フレキシブルシート等を支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかし、回路装置の小型薄型化した場合に量産性の高い製造方法が確立されていない問題があった。【解決手段】 分離溝61により電気的に分離された各搭載部の複数の導電パターン51と、分離溝61を埋めて導電パターン51表面を覆う熱硬化性樹脂層50Aと、回路素子52を被覆し熱硬化性樹脂層50Aと結合した絶縁性樹脂50Bとを備え、分離溝61と熱硬化性樹脂層50Aおよび絶縁性樹脂50Bとの接着強度を向上でき、裏面に導電箔60から形成した突起状の外部電極56を設けた回路装置を実現する。
請求項（抜粋）：
分離溝により電気的に分離された各搭載部の複数の導電パターンと、前記分離溝を埋めて前記導電パターン表面を覆う熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層上に固着された回路素子と、該回路素子を被覆し前記熱硬化性樹脂層と結合した前記導電パターンを一体に支持する絶縁性樹脂と、前記導電パターンの裏面を露出した外部電極とを備えたことを特徴とする回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
, H01L 21/56
H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 501 T
, H01L 21/56 T
, H01L 23/12 L
5F061BA04
, 5F061CA21
, 5F061CB13
