特許

J-GLOBAL ID：200903076589408740

半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法

発明者： 松本 公一 ,  笹部 誠二 ,  岡本 秀仁
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106600
公開番号（公開出願番号）：特開平11-291068
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 2個以上の部材から組み立てられる真空チャンバにおいて、大型の設備を使用することなく、低コストで組み立てることができ、寸法精度が高い半導体製造装置用チャンバ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 真空容器として使用されるアルミニウム製真空チャンバにおいて、部材1の開先部3を真空チャンバのコーナー部近傍に設定し、アルミニウム又はアルミニウムより硬い金属からなるツール2を自転させ開先部3に摺動させることによりツール2と部材1との間の摩擦熱により開先部3を固相接合する。

請求項（抜粋）：

2個以上のアルミニウム又はアルミニウム合金製部材から構成されており、前記アルミニウム又はアルミニウム合金より硬い金属との摩擦熱を使用した摩擦接合法により接合された部分を有することを特徴とする半導体製造装置用真空チャンバ。

IPC (3件)：

B23K 20/12 ,  H01L 21/02 ,  B23K103:10

FI (2件)：

B23K 20/12 G ,  H01L 21/02 D