特許
J-GLOBAL ID：200903076590335748
回転子の組立て方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永田 武三郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230280
公開番号（公開出願番号）：特開平11-069732
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 4-6(マグネット4磁極-電機子コア6突極)構造以上のブラシ付直流モータにおける中性点の正確な位置付けとともに半田付処理の熱の影響を抑制するように改良した回転子の組立て方法を提供する。【解決手段】 電機子コア11の基部13に貫通孔14を形成し、整流子ホルダ15には貫通孔14との対応位置に係合部21を形成する。貫通孔14と整流子係合部21に位置決めピン23を貫通して、電機子コア11と整流子ホルダ15との位置関係を正確に特定する。そして、オープンスロットを介してライザ支持台36の先端35でライザ18下から支持した状態で、コイル端末をライザ18に半田付けする。
請求項（抜粋）：
コイルを巻装した電機子コアと、この電機子コアに貫通固定された回転軸と、この回転軸に挿嵌された整流子ホルダとを含む回転子の組立て方法において、前記電機子コアの中心から離れた位置に貫通孔を形成するとともに、前記整流子ホルダにおける前記電機子コアの貫通孔と対応する位置に係合部を形成し、前記電機子コアの貫通孔に位置決めピンを一方側から貫通させて、他方側に突出した位置決めピンに前記整流子ホルダの係合部を係合させて、電機子コアと整流子ホルダとの位置関係を特定するようになしたことを特徴とする回転子の組立て方法。
IPC (3件)：
H02K 15/02
, H02K 1/28
, H02K 23/00
H02K 15/02 A
, H02K 1/28 C
, H02K 23/00 A
