特許
J-GLOBAL ID：200903076593095292
レーザ加工方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315175
公開番号（公開出願番号）：特開平11-151584
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】本発明は、加工対象の表面加工において加工時の除去深さを一定に制御する。【解決手段】QスイッチYAGレーザ発振器1から出力されたレーザ光を各ガルバノミラースキャナ2、3により偏向して加工対象5に照射して加工する場合、加工対象5上の一か所当たりにQスイッチパルスのレーザ光をパルス数制御部12により所定パルス数以上づつ照射する。
請求項（抜粋）：
Qスイッチレーザ発振器から出力されるパルス状のレーザ光を偏向しながら加工対象に照射するレーザ加工方法において、前記加工対象の一か所当たりに前記パルス状のレーザ光を所定のパルス数以上づつ照射し、前記レーザ光を加工パターンに従って偏向して前記加工対象を加工することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/08
, G02B 26/10 104
, H01S 3/11
B23K 26/00 B
, B23K 26/00 N
, B23K 26/08 B
, G02B 26/10 104 Z
, H01S 3/11
