特許

J-GLOBAL ID：200903076595319481

ウエハ製造プロセス

発明者： 福間 靖晃
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-164833
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013410
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【構成】テーブル111の上にアルミ121を全面スパッタし(a)、フォトリソグラフィ技術を用いて加工し(c)、アルミ配線122の絶縁層間膜131を形成(e)、エッチバックによって絶縁層間膜131を取除き表面を平坦化して配線層一層を得る(g)。【効果】配線幅,膜厚などの寸法や表面状態を均一化でき、また歩留りが向上する。

請求項（抜粋）：

個別に製造され表面を平坦化した下地と複数個の配線層を有し、前記下地と配線層を接合することで完成させることを特徴とするウェハ製造プロセス。