特許

J-GLOBAL ID：200903076599089057

コンポジット銅張積層板の製造方法

発明者： 本田 信行
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087512
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276565
出願日： 1994年04月01日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)テトラブロムビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂および(E)カオリンを含む無機充填剤を必須成分とし、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して(C)を10〜50重量%の割合で含有するとともに、基材に含浸・乾燥させる工程で、(A)及び(B)と、(C)とを反応させたプリプレグを用いることを特徴とするコンポジット銅張積層板の製造方法である。【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、層間結合力、難燃性、スルーホール信頼性、反り等に優れ、樹脂の粘度が低く塗布・含浸が容易で、ボイドの発生が少ないコンポジット銅張積層板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形するコンポジット銅張積層板の製造方法において、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)テトラブロムビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂および(E)カオリンを含む無機充填剤を必須成分とし、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して(C)のテトラブロムビスフェノールAを10〜50重量%の割合で含有するエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸・乾燥させるとともに、基材に含浸・乾燥させる工程で、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と、(C)テトラブロムビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いることを特徴とするコンポジット銅張積層板の製造方法。

IPC (5件)：

B32B 17/04 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 27/38 ,  B32B 31/12 ,  H05K 1/03