特許
J-GLOBAL ID:200903076600043759

基板保持装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-191765
公開番号(公開出願番号):特開平8-051143
出願日: 1992年07月20日
公開日(公表日): 1996年02月20日
要約:
【要約】【目的】 ウェハ等の基板を吸着保持するホルダーとウェハとの間の熱伝導を、接触面積を減少させた状態でも良好にする。【構成】 ウェハ吸着用に形成された溝の周辺に突出部を形成し、この突出部の先端面がウェハ裏面と接触するようにする。そして突出部の周囲に吸着用の溝よりも十分に浅い凹部、例えば20μm程度の深さのくぼみを形成する。
請求項(抜粋):
基板の一方の面に部分的に接触する突出部を有し、該突出部に前記基板を載置したときに前記突出部の周囲に形成される閉じた空隙を減圧することによって前記基板を吸着保持する装置において、前記突出部によって囲まれた第1の空隙部分と;前記突出部によって囲まれるとともに、前記第1の空隙部分よりも広い面積で、かつ浅く形成された第2の空隙部分と;前記第1の空隙部分に接続され、前記基板が前記突出部上に載置されたとき前記第1の空隙部分を減圧する減圧手段とを備えたことを特徴とする基板保持装置。
IPC (5件):
H01L 21/68 ,  G03F 1/14 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66 ,  B23Q 3/08
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-319965
  • 特開平3-102850

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