特許

J-GLOBAL ID：200903076602793852

電子部品の封止成形方法

発明者： 徳丸 和彦
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121553
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315477
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 電子部品をそれと熱膨脹係数の異なる樹脂材料により封止成形する際に、部品と封止材との界面における剥離、並びに封止材のクラックの発生を防止することを目的とする。【構成】 熱膨脹係数8.0×10-5の熱可塑性樹脂からなる絶縁成形体6と真鍮製のプラグ7とプラグ端子8、およびコア9(熱膨脹係数1.2×10-5)からなる電子部品を、熱膨脹係数4.2×10-5の熱硬化性樹脂により封止成形するにあたり、絶縁成形体6基部の外周面およびコア9の外周面に、軟らかいシリコーン系ゴムを塗布した後、部品を金型内に配置し、シリコーン系ゴムの塗布層10の上に前記熱硬化性樹脂を常法により成形して気密に封止する。

請求項（抜粋）：

電子部品を、前記部品を構成する材料と熱膨脹係数の異なる樹脂材料により封止成形するにあたり、前記部品の前記樹脂材料と接する界面に、熱伸縮による応力を緩和する軟質材料を塗布した後、封止成形を行うことを特徴とする電子部品の封止成形方法。

IPC (8件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 39/10 ,  B29C 41/20 ,  B29C 41/48 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-027249
  
• 特開昭60-072250
  
• 特開昭59-099747
  
• 特開昭58-067050