特許
J-GLOBAL ID：200903076603524430

回路モジュール及びその製造方法

発明者：
麦谷 英児

麦谷 英児 について

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甲斐 岳彦

甲斐 岳彦 について

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湯浅 穂

湯浅 穂 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 新井 信昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-167583
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014870
出願日： 2002年06月07日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】電子部品のハンダフィレットがリフロー時に溶融して短絡するのを防止可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】回路基板(3)上のランド電極から実装面(3a)上の電子部品(21)を接続するハンダフィレット(5)に渡って被覆するとともに、電子部品(21)と実装面(3a)との間に介在する第1樹脂部(7)と、少なくとも第1樹脂部(7)の上面を覆い、ハンダフィレット(5)で接続された電子部品(21)を被覆する第2樹脂部(9)と、を回路モジュール(1)に設ける。第1樹脂部(7)の働きにより、リフロー時にハンダフィレット(5)が溶融しても短絡することがない。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
実装面上にランド電極を有する回路基板と、 端子電極を有するとともに当該実装面上に実装される電子部品と、 当該端子電極を当該ランド電極に接続するハンダフィレットと、 当該ランド電極から当該電子部品を接続するハンダフィレットに渡って被覆するとともに、当該電子部品と当該実装面との間に介在する第1樹脂部と、 少なくとも当該第1樹脂部の上面を覆い、当該ハンダフィレットで接続された電子部品を被覆する第2樹脂部と、を備えている ことを特徴とする回路モジュール。
IPC (2件)：
H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (1件)：
H01L23/30 B
Fターム (6件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB15 ,  4M109GA02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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