特許
J-GLOBAL ID：200903076608391578
セラミックス回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-051243
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250823
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】【目的】 冷熱サイクルが付加された場合等においても、セラミックス基板のクラック発生や強度低下を有効に防止することができ、しかも製造工程的に有利な機械加工によっても金属板の変形を防止し得る、信頼性に優れたセラミックス回路基板を提供する。【構成】 セラミックス基板1に銅板2、3等の金属板を、直接接合法や活性金属法等で接合して構成したセラミックス回路基板である。銅板2の接合面と反対面側の外周縁部内側には、例えば外周縁部に沿って所定の間隔で直線状に複数の孔7が形成されている。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と、前記セラミックス基板の少なくとも表面に接合された金属板とを具備するセラミックス回路基板において、前記金属板の前記セラミックス基板との接合面と反対面側の外周縁部内側には、複数の孔が形成されていることを特徴とするセラミックス回路基板。
FI (2件)：
H05K 1/02 F
, H05K 1/02 C
