特許
J-GLOBAL ID：200903076609326389
プリント配線板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-228090
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067856
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】2層以上の配線パターン導体を欠損や断線の発生を確実に阻止しながら互いに電気的接続でき、且つ各配線パターン導体を高精細に形成できる構成を備えたプリント配線板およびこれを製造する方法を提供する。【構成】2層の配線パターン導体間に穿設した貫通孔に金属片が嵌挿され、この金属片の両端部が両側の配線パターン導体に溶着され、金属片により両側の配線パターン導体が電気的接続されている。従って、配線パターン導体間の接続用スルーホールが不要となり、これの形成時のエッチングレジストの塗布厚みの不均一に起因する導体の欠損や断線は発生しない。また、銅めっきが不要であってエッチングすべき導体の厚みが大きくならず、高精細な配線パターン導体を形成できる。配線板材料に金属板材を重合して同時に打ち抜いて貫通孔の穿設と金属片の形成とを同時に行ない、大電流を流してジュール熱の発生により金属片と導体層とを溶着する。
請求項（抜粋）：
2層以上の互いに電気的接続された配線パターン導体を有するプリント配線板において、少なくとも隣接する2層の前記各配線パターン導体間に配設された貫通孔内に金属片が嵌挿されているとともに、この金属片の両端部がそれぞれ、前記各配線パターン導体に溶着により電気的接続されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
