チップ形コンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日高一樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239802
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068371
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】振動により生じるリード端子の破断を防止する。【解決手段】コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース3内に収納して該外装ケ-ス3の開放端を封口部材4により封口するとともに、外装ケース3の外周側面に設けた溝部3aで封口部材を係止し、前記コンデンサ素子8より導出されたリード端子5が前記封口部材4を貫通して成るコンデンサ本体2と、前記リード端子5が挿通する挿通孔6cを備え、前記コンデンサ本体2の封口端に当接配置され、且つその実装面に露出して基板上に半田接合可能な補助端子7aを有する絶縁板6と、から構成されるチップ形コンデンサ1であって、前記絶縁板6に、前記コンデンサ本体2外周側面と当接する支持片7bを設ける。

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ-スの開放端を封口部材により封口するとともに、外装ケースの外周側面に設けた溝部で封口部材を係止し、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体と、前記リード端子が挿通する挿通孔を備え、前記コンデンサ本体の封口端に当接配置され、且つその実装面に露出して基板上に半田接合可能な補助端子を有する絶縁板と、から構成されるチップ形コンデンサであって、前記絶縁板に、前記コンデンサ本体外周側面と当接する支持片を設けたことを特徴とするチップ形コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 2/06 , H01G 9/00 321 , H01G 9/004

FI (3件)：

H01G 1/035 C , H01G 9/00 321 , H01G 9/04 310

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