特許
J-GLOBAL ID：200903076612180190
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-159717
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022547
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】放熱効果が優れた半導体装置を提供する。【構成】半導体チップの上面から露出したパッドに直接接触する金属放熱板を備えた。
請求項（抜粋）：
半導体チップの上面から露出したパッドと、該パッドの上面に配置され該パッドと直接接触する金属放熱板とを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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