シランカップリング剤及びそれを有効成分として含む銅箔表面処理剤

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小松秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-102250
公開番号（公開出願番号）：特開平8-295736
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】銅箔と樹脂との接着性に優れたシランカップリング剤及び銅箔表面処理剤の提供。【構成】一般式1及び/又は一般式2の有機ケイ素化合物を含むシランカップリング剤。(R1は水酸基又はC1〜5のアルキル基を、R2は酸素を含んでもよいC1〜10のアルキレン基を、Xはを、nは2以上の整数を、mは1以上の整数を示す。)

請求項（抜粋）：

下記一般式(1) で表わされる有機ケイ素化合物及び/又は下記一般式(2) で表わされる有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とするシランカップリング剤。【化1】(式中、R1は水酸基又は炭素数1〜5のアルキル基を示し、R2は酸素を含んでいてもよい炭素数1〜10のアルキレン基を示し、Xは【化2】を示し、nは2以上の整数を示し、mは1以上の整数を示す。)

IPC (4件)：

C08G 77/14 NUG , C07F 7/08 , C07F 7/21 , H05K 3/38

FI (4件)：

C08G 77/14 NUG , C07F 7/08 Y , C07F 7/21 , H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-074795 出願人：東レ株式会社
特開昭61-246255
特開昭57-177052

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