ウェット処理方法及び処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：舘野千惠子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218211
公開番号（公開出願番号）：特開平7-051675
出願日： 1993年08月10日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】【目的】工業製品や医薬製品を製造するプロセスにおいて、洗浄、エッチング、後処理等のウェット処理でハロゲンやフロン、その他の難処理産業廃棄物による汚染を引き起こすことのないようにする。【構成】水の電気分解によって得られるH+イオン水またはOH-イオン水を洗浄、エッチングまたは後処理に用いる。水の電気分解は、0.4μm以下の短波長光またはX線、あるいは3μm以上の長波長光または電磁波を水または水溶液に照射しながら行う。

請求項（抜粋）：

水を電気分解することによって生成される新しいH+イオン水またはOH-イオン水を常時被処理物に供給することにより、被処理物の洗浄、エッチングまたは後処理を行うウェット処理方法であって、水の電気分解が、電気分解開始時または電気分解中に0.4μm以下の短波長光またはX線、あるいは3μm以上の長波長光または電磁波を水または水溶液に照射しながら行われることを特徴とするウェット処理方法。

IPC (4件)：

C02F 1/46 , C02F 1/30 , H01L 21/304 341 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/306 J , H01L 21/306 A

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