特許
J-GLOBAL ID：200903076623584420
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062076
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267799
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 高周波信号処理ないし高速信号処理に適した素子(LSI、電子部品など)を実装するのに適する配線(回路)基板に関し、高周波信号を扱い高速動作する半導体素子などが実装できかつ配線層間の高周波信号の伝達が高信頼でできる配線基板を提供する。【構成】 絶縁体基板1の両面に複数の電気導体パターン配線層2、3を有する配線基板(両面プリント配線板に相当)或いは片面または両面に複数の電気導体パターン配線層45、46を備えた複数の絶縁体基板41〜44を、重ねて多層化した配線基板(多層プリント配線板に相当)において、配設された配線層間で高周波信号の伝達を行うための当該電気導体パターン配線層の付近にスルーホールが設けられ、該スルーホール内に前記絶縁体基板の誘電率よりも高誘電率の材料4、47が配設されているように構成する。
請求項（抜粋）：
絶縁体基板の両面に複数の電気導体パターン配線層を有する配線基板において、両面に配設された配線層間で高周波信号の伝達を行うための当該電気導体パターン配線層(2、3)の付近にスルーホールが設けられ、該スルーホール内に前記絶縁体基板の誘電率よりも高誘電率の材料(4)が配設されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/12
, H05K 3/46
