特許

J-GLOBAL ID：200903076627768488

接着テープ付き多ピンリードフレームの製造方法

発明者： 武藤 昭雄 ,  高橋 幸男 ,  渡辺 彰
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098249
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294710
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 接着テープ付き多ピンリードフレームを得るに際して、各種工程でのリード先端部の変形を防止でき、かつ接着テープの切断を確実にしうる方法の提供を課題とする。【解決手段】 少なくとも複数のインナーリード先端部が連結された状態の多ピンリードフレーム素材を用い、該多ピンリードフレーム素材のインナーリード部に所望の大きさに切断した矩形の接着テープを貼り付けてインナーリード部を固定した後、インナーリード先端連結部と接着テープとをあわせて打ち抜き、接着テープ付き多ピンリードフレームを得る。

請求項（抜粋）：

少なくとも複数のインナーリード先端部が連結された状態の多ピンリードフレーム素材を用い、該多ピンリードフレーム素材のインナーリード部に所望の大きさに切断した矩形の接着テープを貼り付けてインナーリード部を固定した後、インナーリード先端連結部と接着テープとをあわせて打ち抜くことを特徴とする接着テープ付き多ピンリードフレームの製造方法。

FI (2件)：

H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 Y

Fターム (4件)：

5F067AA11 ,  5F067BB08 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08