研磨工具と、それを用いた研磨方法および研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272324
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115862
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体ウエハ元々の反りなどの全体的な凹凸に倣って研磨パッドを接触させ、前記半導体ウエハの部分的な凹凸を平坦化でき、さらに半導体ウエハ上にかかる荷重を均一に制御できる研磨加工技術を提供する。【解決手段】半導体ウエハの面積より小さく形成された硬性材料からなる複数の研磨パッド2を用い、複数の研磨パッド2はそれぞれ弾性材料3からなる層を介して、研磨パッドに対応し形成された複数の支持部材4にそれぞれ固定され構成された研磨工具1を用いて、複数の研磨パッド毎にそれぞれ荷重手段を設け、研磨工具から半導体ウエハに与えられる荷重を均一なるように制御し、半導体ウエハの研磨加工を行なう。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの研磨加工において用いられる、研磨パッド、弾性材層、及びこれらを支持する支持部材から構成される研磨工具であって、硬性材料からなる研磨パッドを複数個平面配置し、前記複数の研磨パッドそれぞれを支持する複数の支持部材が前記弾性材層を介して、前記複数の研磨パッドそれぞれに対応して形成されていることを特徴とする研磨工具。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/00

FI (4件)：

H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 S , B24B 37/00 C

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