光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物にて封止された光半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-195182
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012743
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、フェノールノボラック類およびフェノール核の置換基がα水素を有さない、1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の少なくとも一方を含有している硬化剤(B)、充填剤(C)、硬化促進剤(D)、りん系酸化防止剤(E)、並びにヒンダーフェノール酸化防止剤(F)を必須成分とし、充填剤(C)がSiO2、CaO、B2O3及びAl2O3を主としてなるガラス粒子であり、かつ前記成分(C)以外の成分からなる樹脂分の硬化物の屈折率と、成分(C)の屈折率との差が0.01以下で、かつ充填剤(C)を全エポキシ樹脂組成物中の5重量%以上70重量%以下含有していることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置である。

請求項（抜粋）：

光半導体封止に用いられるエポキシ樹脂組成物において、1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、オルト位もしくはパラ位に置換基を有するフェノール類より得られるフェノールノボラック類、またはフェノール核の置換基がα水素を有さない、1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の少なくとも一方からなる硬化剤(B)、充填材(C)、硬化促進剤(D)、りん系酸化防止剤(E)、並びに、ヒンダーフェノール酸化防止剤(F)を必須成分とし、充填剤(C)がSiO2、CaO、B2O3及びAl2O3を主としてなるガラス粒子であり、該充填材の屈折率とそれ以外の樹脂組成物成分からなる樹脂分の硬化物の屈折率との差が±0.01以下で、かつ充填剤(C)が全エポキシ樹脂組成物中に5重量%以上70重量部%以下で含有していることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 63/02 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08K 3/40 , C08K 5/13 , C08K 5/524 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (10件)：

C08L 63/02 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08K 3/40 , C08K 5/13 , C08K 5/524 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 F , H01L 23/30 R , H01L 31/02 B

Fターム (62件)：

4J002CC032 , 4J002CC062 , 4J002CD001 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD141 , 4J002CD201 , 4J002DL007 , 4J002EJ019 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW068 , 4J002EW176 , 4J002EY016 , 4J002FD017 , 4J002FD078 , 4J002FD079 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AB16 , 4J036AB17 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD14 , 4J036AD16 , 4J036AD21 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036CA28 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DC38 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FA05 , 4J036FA10 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EA04 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109GA01 , 5F041AA14 , 5F041AA42 , 5F041AA43 , 5F041AA47 , 5F041DA44 , 5F088BA01 , 5F088BA13 , 5F088BA20 , 5F088JA06

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