センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岸田正行 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083548
公開番号（公開出願番号）：特開平11-281407
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】センサケース内におけるセンサの確実なる取付を維持し、かつその取付け作業性を高めると共に該センサケースの小型化を可能ならしめること。【解決手段】ロアケースとアッパケース24の双方をダイカスト成形し、そのアッパケース24には、その内側面の複数個所から内側へ突設されていて、回路基板をロアケースの回路基板受け部に押圧挟持せしめるための回路基板押え面36を有する脚部37と、脚部37に穿設される取付ねじ挿通孔39と、回路基板押え面36の一部分に形成されて、回路基板に設けられている回路パターンとの接触を避けるために形成されている切欠部40を設けた。

請求項（抜粋）：

センサ本体(22)及び電子部品(25)を搭載してなる回路基板(26)をロアケース(23)内に収納し、該ロアケース(23)に被着されるアッパケース(24)により、上記ロアケース(23)内に収納されている回路基板(26)を位置決めする構成のセンサにおいて、上記ロアケース(23)とアッパケース(24)の双方をダイカスト成形し、そのアッパケース(24)には、その内側面の複数個所から内側へ突設されていて、上記回路基板(26)をロアケース(23)の回路基板受け部(33)に押圧挟持せしめるための回路基板押え面(36)を有する脚部(37)と、該脚部(37)に穿設される取付ねじ挿通孔(39)と、上記回路基板押え面(36)の一部分に形成されて、回路基板(26)に設けられている回路パターン(27)との接触を避けるために形成されている切欠部(40)とを設けてなることを特徴とするセンサ。

IPC (3件)：

G01D 11/24 , G01P 1/02 , G01P 15/08

FI (3件)：

G01D 11/24 A , G01P 1/02 , G01P 15/08 Z

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