特許

J-GLOBAL ID：200903076650588357

プリント配線基板及びその製造方法

発明者： 越智 正三 ,  越後 文雄 ,  上田 洋二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-111608
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314222
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 ガラスクロス間に樹脂層を形成することにより、導電体を用いて層間の電気的接続を行う際、高い信頼性が得られるプリント配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 加熱加圧前における電気絶縁性基材100は、ガラスクロス101が積層され、隣接するガラスクロス101の間と、積層されたガラスクロスの両面とに樹脂層102a、102bが形成されており、加熱加圧により、樹脂層102a、102bの樹脂がガラスクロス101に含侵する。ガラスクロス101間の樹脂層102aの厚さによって、加熱加圧時の圧縮量を確保し導電体105の導体成分を緻密化するとともに、積層されたガラスクロスの両側の樹脂層102bにより、導電体105と配線層107との間の密着性も確保でき、高信頼性を有するビアホール接続が可能となる。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材の厚さ方向に貫通した貫通孔に充填された導電体と、前記電気絶縁性基材の両面に形成された配線層とを備え、前記電気絶縁性基材の加熱加圧により、前記両面の配線層が前記導電体を介して電気的に接続されているプリント配線基板であって、前記加熱加圧前における前記電気絶縁性基材は、少なくとも2枚のガラスクロスが積層され、隣接する前記ガラスクロスの間と、前記積層されたガラスクロスの両面とに樹脂層が形成されており、前記加熱加圧により、前記各樹脂層の樹脂が前記ガラスクロスに含侵していることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/00 Z ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T

Fターム (18件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11