特許

J-GLOBAL ID：200903076665452265

電子素子の封止構造及び封止方法

発明者： 杉原 忠 ,  藤野 修一 ,  金本 学 ,  水口 暁夫
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-143476
公開番号（公開出願番号）：特開平8-339943
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】小型、薄型化の要請を満たしながら内容積の有効利用ができる電子素子の封止構造及びその封止方法を提供する。【構成】外装ケース2を、絶縁性のリング状外枠21とこの外枠21の両開口部を封口する金属端子板22とをロウ材23を介して接合する。この場合、リング状外枠21をアルミナで構成し、金属端子板22をニッケル又はニッケル合金で構成することが好ましい。この封止構造は、電気二重層コンデンサ素子の封入に好適に適用可能である。また、製法としては、外枠21にその開口部を閉塞するように金属端子板22をロウ材23を介して密着させ、該ロウ材を介して外枠と金属端子板とが対向する部位にレーザー光線を照射して外枠21と端子板22とを接合する。

請求項（抜粋）：

コンデンサなどの電子素子を外装ケースに封入してなる電子素子の封止構造であって、前記外装ケースを、絶縁性のリング状外枠とこの外枠の両開口部を封口する金属端子板とをロウ材を介して接合した構成としたことを特徴とする電子素子の封止構造。

IPC (3件)：

H01G 9/10 ,  H01G 9/155 ,  H01M 2/08

FI (4件)：

H01G 9/10 Z ,  H01M 2/08 Z ,  H01G 9/00 301 Z ,  H01G 9/00 301 E