特許
J-GLOBAL ID：200903076674468115
焼流し精密鋳造による中空物の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-522092
公開番号（公開出願番号）：特表平8-510689
出願日： 1994年03月14日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】焼流し精密鋳造による中空鋳造品、具体的にはガスタービン用翼型の内面と外表面とを連通するメータリングホールの鋳造方法に関する。本方法は、上記キャビティーの表面を越えて上記内部空洞へと延びたメータリングホールピンを有するミニコアを使用する。このため、そのホールの末端は、その後に続いて加工されることにより開口される。本方法はまた、上記ワックスパターンとメータリングホールピンとが接触しないようなワックスパターンを有してなるため、上記セラミック鋳造モールドを形成した後に上記ワックスを除去する工程で加熱される間でも上記ピンは上記ワックスにより破壊されることがない。
請求項（抜粋）：
鋳造物の外表面と内面とを連通する通路を有する焼流し精密鋳造による中空鋳造品の製造方法であって、 a.ミニコアのピンを収容するための拡大空隙部を備えたミニコア受容部を有するワックスパターンを形成して、前記ミニコアにより上記通路を形成させ、上記拡大空隙部上記中空鋳造物の内面仕上がり面を超えて延びるようにし、 b.上記ミニコアを形成するとともに、上記ミニコアは上記通路を形成するための必要長より長いピンを有するものでり、 c.上記ワックスパターンに、その外面と上記ピンとの間に隙間がなくなるように上記ミニコアを固定し、 d.上記ワックスパターンの周囲にセラミックモールドを形成し、 e.上記ワックスパターンを上記セラミックモールドから除去し、 f.上記セラミックモールド内で、焼流し精密鋳造により中空鋳造物を鋳造して、上記ピンキャビティー部に余剰の材料による突出を有する鋳造物を得て、 g.上記セラミックモールドから上記金属鋳造品を取り出し、 h.上記金属鋳造品から上記ミニコアを除去し、 i.上記突出から余剰材料を除去して上記通路の端部を開口させることを特徴とする鋳造物の外表面と内面とを連通する通路を有する焼流し精密鋳造による中空鋳造品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B22C 9/24 C
, B22C 9/04 C
