特許
J-GLOBAL ID:200903076676179188
ドライエッチング方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小池 晃 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-170978
公開番号(公開出願番号):特開平6-013349
出願日: 1992年06月29日
公開日(公表日): 1994年01月21日
要約:
【要約】【目的】 SiO2 層間絶縁膜3に微細なコンタクト・ホール5を開口する際の選択性を、パーティクル汚染を防止しながら向上させる。【構成】 COS(硫化カルボニル)を含むエッチング・ガスを用いる。COSに由来するカルボニル基やC-O結合がレジスト・マスク4の分解生成物に導入されると、炭素系ポリマーの膜質が強固となり、少ない堆積量でも大きな対レジスト選択性、対Si選択性の向上効果を発揮する。また、COSから生成するCO* はSiO2 層間絶縁膜3中のO原子を引き抜いてエッチングの高速化に寄与し、S(イオウ)は炭素系ポリマーと共に表面保護に寄与する。CHx F4-x ,Cm Fn ,S2 F2 等をCOSと併用すれば、高速性、高選択性、低汚染性等を一層向上できる。
請求項(抜粋):
硫化カルボニルを含むエッチング・ガスを用いてシリコン化合物層をエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法。
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭53-146939
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特開平3-276626
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特開平4-142736
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